在美国,台积电将投资建设两座先进晶圆厂,第一座主要生产5nm/4nm工艺,2024年量产,第二座计划生产3nm工艺,2026年量产,总投资高达3000亿元。
在日本,台积电也将建设一座先进晶圆厂,原计划主力生产22-28nm,后据说升级为7nm,为此台积电投资86亿美元,日本补贴最多36亿美元。
台积电的下一站,是德国。
8月8日,台积电召开董事会,正式宣布将在德国投资设厂。
这座300毫米晶圆厂位于德国德累斯顿附近(原amd现gf的工厂也在这里),预计20214年下半年开工建设,2027年底量产,可创造约2000个工作岗位。
该工厂将生产28/22nm、16/nm工艺级别的芯片,月产能4万块晶圆,主要面向自动驾驶、工业、物联网领域。
如此一来,博世、宝马、英飞凌、奔驰、nxp恩智浦、stellantis、大众等欧洲尤其是德国企业将获益匪浅,可以确保充足的芯片供应。
新工厂由台积电与欧洲半导体制造公司(esmc)联合投资,后者由博世、英飞凌、恩智浦等联合组建。
其中,台积电持股70%,博世、英飞凌、恩智浦各占10%。
总投资预计超过100亿欧元(约合人民币790亿元),其中德国政府根据《欧洲芯片法案》补贴其中一半即50亿欧元(约合人民币395亿元)。
去年底就有消息称,台积电将派一个高管团队前往德国,考察在德国建厂的支持力度、当地供应链的能力,如今终于靴子落地。
不过岛内网友对于台积电德国建厂并不看好,认为现在经济不景气,不适合到处“开分店”,而且德国工会比美国更强硬,更难对付。
还有网友提到了2005年明基德国子公司并购亏损的西门子手机部门,采取一连串降本增效措施,遭到德国工会的强烈抵制,最终导致公司破产。
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