合金GH1015在固溶状态的组织结构

gh1015合金 在固溶状态的组织为奥氏体基体,有少量初生的nbc和mc碳化物(数量分别为0.37%和0. 17%)。经700~900c长期时效后又有二次msc和l相析出,在800c析出量最多,总量约为8.5%。m&c碳化物分布于晶界和晶内,550c以上开始析出.900c开始部分回溶,800c析出最多,该相比较稳定,相组成为(nio. zqcr. fe.85wo. smon.67nbo.no)c. l相在700c下开始时在.nbc周围不均匀析出,随着时间延长其数量和大小显著增加,分布也趋于均匀,多数呈竹叶状,棒状,分布在晶内和晶界,相组成为(fea. s2cro. znio zo0)2(w.4smoo.3nbo.zz) , 800'c时数量最多,颗粒长大,900c开始回溶[15]。在800c应力时效5000h以后,析出相仍为m,c和l相,多数为颗粒状。合金在550~900c长期时效400h后,析出相数量的变化见图。
技术标准规定 ,冷轧薄板供应状态的晶粒度应在5~8级范围内,允许少量4级晶粒存在。
固 溶温度(保温时间10min)对冷轧薄板晶粒度的影响见图,1080c和1150'c固溶处理时保温时间对板材晶粒度的影响见图。
gh1015合金具有良好的焊接工艺性能,氩弧焊焊接裂纹倾向性小于15%,可以用手工氩弧焊、自动钨极氩弧焊、缝焊和点焊等方法进行联接。当采用工厂现有设备进行氩弧焊时,工艺上没有困难,焊缝成形良好;不加填料的自动氩弧焊,应采用较小的焊接电流和较低的焊接速度,否则易产生咬边缺陷。合金的抗氧化性比镍基合金稍差,因此氩弧焊时应注意加强保护。接触焊时选择合适的焊接规范可以得到满意的焊接接头,焊缝核心内部无裂纹,但有缩孔,偶尔也有结合线伸人,核心周围有胡须状和晶间加粗组织。合金可与gh3030、gh3039、gh3044和gh1140等合金板材组合焊接。

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