半导体制造之争加剧，欧美日韩均已行动
如今，伴随着各种智能技术与装备的快速发展，半导体产业重要性愈发凸显。半导体不仅是传统产业智能化升级的基础支撑，同时也是推动新兴技术与产业发展的关键所在。基于此，近来全球围绕半导体领域所展开的竞争愈演愈烈，不断升级。
而竞争的焦点，则是在半导体制造领域。自2020年以来，受美国芯片禁令以及全球疫情的影响，半导体制造和产能等方面的问题逐渐凸显，各国为获取对产业链的控制力，纷纷从半导体设计、封测等环节转向制造端，拉开了制造争夺的序幕。
其中，作为半导体上游玩家的美国率先开始了向制造领域的进军。我们知道，美国拥有半导体技术和设备上的优势，但制造一直很薄弱，主要依赖东南亚等地区。在此背景下，为了在半导体这个关键领域获得“安全感”，美国启动了“制造业回流”战略。
在该战略支撑下，美国先是在去年点名邀请台积电赴美建厂，意图将该半导体制造巨头纳入本土版图之中。今年，美国政府又发布了相关半导体规划，计划投资千亿美元用于半导体制造发展。此外，美国还成立了涵盖英特尔、苹果等64家公司的半导体联盟。
美国觉得有必要让本土得到更强大、直接的半导体制造能力，这一想法也同样受到欧洲的认可。作为同样在半导体设备方面占据优势，却在制造领域更为薄弱的欧洲，去年曾表示未来力争生产全球20%的半导体，以更好的同产业链其他国家相竞争。
为实现这一目标，去年欧盟先是由17个国家联合宣布了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，计划未来两三年投入1450亿欧元以推动半导体发展。之后，欧盟又邀请台积电高管商议欧洲芯片生产计划，并考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和asml在内的半导体联盟。
当然，除了欧美之外，在半导体材料方面具备优势的日本和原本就在半导体制造上领先的韩国也相继加入了这次竞争。
其中，日本政府计划在接下来的数年内，向海外半导体制造厂商提供数千亿日元的巨额资金，来邀请台积电等先进半导体代工企业赴日本投资建厂。同时，近期日本政府还打算提出汇整各项强化开发及生产架构的国家政策，来保障半导体产业的快速稳定发展。
而韩国则下定决心建立芯片制造基地。上周四，韩国政府宣布将于三星等企业合作，帮助在2030年前在本土建立半导体供应链，使韩国成为存储器和系统芯片的全球领导者。为实现这个宏伟目标，韩国政府表示将在目标年内投资超过4500亿美元用于项目研发。
鉴于美欧日韩等持续不断加强半导体制造能力，半导体产业链竞争无疑正变得激烈，未来格局也必然迎来变动。不过，对于我国这样的半导体消费市场来说，虽然存在一定挑战，但其实也迎来了机遇。毕竟，这意味着我们可选的芯片合作对象变得更多，渠道更加多元化。
当然，作为全球较大的芯片消费市场，我国也不能单纯依赖进口，实现芯片自主和自强才是必由之路。不管是出于保障产业发展的需要，还是为了维护本土企业利益，我国也应该加入到芯片制造的大军，加大投入推动芯片发展，实现“中国芯”的崛起。
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