等离子清洗机玻璃基板处理

等离子体清洗机能金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物,并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和安全重复。等离子清洗机的表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键,等离子清洗机的表面活化能提高大多数物质的性能:清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。
等离子清洗机(plasma cleaner)又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合,通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂.
半导体等离子清洗机晶圆清洗、光刻胶残留去除、塑封前发黑等。可加工的材料有硅片、玻璃基板、陶瓷基板、ic载板、铜引线框等,plasma等离子清洗机对玻璃表面进行亲水处理,玻璃处理前留下水痕迹,处理后明显疏水无痕迹。玻璃改性采用等离子表面处理机,具有原材料消耗低、成本低、产品附加值高的特点。
等离子清洗机优化了玻璃涂层、粘合、薄膜去除工艺,等离子表面处理机的改性应用于电容器、电阻手机触摸屏等需要精加工的玻璃中。等离子清洗机处理解决玻璃粘合、印刷和电镀等问题。
等离子清洗机在lcd液晶行业中的应用
在玻璃基板(lcd)上安装裸芯片ic(裸芯片ic)的cog工艺中,当芯片在高温下粘结硬化时,基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时,银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗机去除这些污染物,可大大提高热压结合的质量。此外,由于提高了裸芯片的基板与ic表面之间的润湿性,lcd-cog模块的键合紧密性也得以提高,并且线路腐蚀问题也得以减少。
关键词:等离子清洗机 电容器 芯片

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