等离子清洗机，盲孔微小孔的清洁
随着hd板孔径的微小化，传统的化学清洗工艺已不能满足盲孔结构的清洗，液体表面张力使药液渗透进孔内有困难，特别是在处理激光钻微盲孔板时，可靠性不好目前应用于微堙官孔的孔清洗工艺主要有超生波清洗机和等离子体清洗机，超声波清洗主要依据空化效应来达到清洗的目的，属于湿法处理，清洗时间较长，且依赖于清洗液的去污性能，增加了对废液的处理问题。现阶段普遍应用的设备 主要为等离子体清洗机工艺，等离子体清洗机处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。
等离子清洗机（plasma cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.
等离子清洗机对于pcb线路板的活化处理：高频产生的等离子体方向性不强，可以深入物体的微细孔眼和凹陷内，特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗；等离子清洗机效率主，整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成
等离子体清洗机的作用是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。等离子体在hd板盲孔清洗时一般分为三步处理，第一阶段用高纯的n2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活化态;第二阶段以o2、cf4为原始气体，混合后产生0、f等离子体，与丙烯酸、pi、fr4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的;第三阶段采用o2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。在等离子清洗机生产过程中，除发生等离子化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。
随着材料和技术的发展，埋直孔结构的实现将越来越小，越来越精细化;在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子处理机的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。
关键词：等离子清洗机 抽气泵
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