前沿设备 | 先进制程芯片分析能力介绍-微区分析技术TEM
透射电子显微镜(transmission electron microscope,简称tem)，是一种以电子束为光源的基于电子显微学的微观物理结构分析技术，分辨率最高可以达到0.1nm左右。tem技术的出现，大大提高了人类肉眼观察显微结构的极限，是半导体领域不可少的显微观察设备，也是半导体领域工艺研发、量产工艺监控、工艺异常分析等不能缺少的设备。
tem在半导体领域具有非常广泛的用途，如晶圆制造工艺分析、芯片失效分析、芯片逆向分析、镀膜及刻蚀等半导体工艺分析等等，客户群体遍布晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、半导体设备研发、材料研发、高校科研院所等。
01tem技术团队能力介绍
广电计量的tem技术团队由陈振博士牵头，团队技术骨干的相关行业经验均在5年以上，不仅具有丰富的tem结果解析经验，还具有丰富的fib制样经验，具备7nm及以上先进制程晶圆的分析能力及各种半导体器件关键结构的解析能力，目前服务的客户遍布国内的晶圆厂、封装厂、芯片设计公司、高校科研院所等，并受到客户广泛的认可。
02设备能力介绍
tem设备
tem型号：talos f200x参数
1.电子枪：x-feg
2.200kv时亮度1.8*109 [a/cm2/sr]
eds探头型号：super-x
3.hrtem信息分辨率：0.12 nm
hrstem分辨率：0.16 nm
tem样品制备设备db fib
db fib型号：helios 5 cx参数
1.离子源：液态镓离子源
2.eds探头型号/有效活区面积：
ultim max65/65mm2
3.离子束分辨率：2.5 nm@30kv
4.电子束分辨率：1.0 nm@1.0 kv,
0.6nm@15kv
03tem服务项目介绍
04关于陈振博士
陈振
无锡广电计量副总经理
复旦大学材料物理专业博士，上海市“科技创新行动计划”技术平台负责人，无锡市发展改革研究中心决策咨询专家，南京大学和西安电子科技大学硕士研究生兼职导师，上海“菊园工匠”、“嘉定技术能手”，负责的先进制程芯片检测项目入选“上海市检验检测创新案例”。
曾参与国家重点研发计划项目2项，国家自然基金面上项目3项，国外高水平期刊发表sci论文8篇，申请发明z利1项，出版光电传感器英文论著1部。
广电计量坚持以客户为中心，在全国主要经济圈设有60多家分子公司，拥有近6000名优秀员工，搭建了全国一体化计量检测与认证技术公共服务平台。企业服务能力覆盖装备制造、汽车、航空、轨道交通、船舶、通信、电力、电子电器、食品、环保、农业、医疗、石化等领域，可迅速响应各行业产业链上下游客户需求，为客户提供近距离、本地化的专业服务，帮助其提升自身竞争力。
关键词：透射电子显微镜 芯片 传感器
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陈振
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