led投光灯通过内置微芯片的控制,现有两类产品,一类采用功率型芯片组合,另一类采用单颗大功率芯片,前者性能较稳定,单颗大功率产品结构庞大,适合小范围的投光照射,后者可以达到很高的功率,可以进行远距离大面积投光。
led投光灯使被照面上的照度高于周围环境的灯具,又称聚光灯。通常,它能够瞄准任何方向,并具备不受气候条件影响的结构。主要用于大面积作业场矿、建筑物轮廓、体育场、立交桥、公园和花坛等。因此,几乎所有室外使用的大面积照明灯具都可看作投光灯。
led投光灯的使用注意事项:
高纯度铝反射板,光束较精确,反射效果较佳,对称型窄角,宽角及非对称等配光系统,背后开启式更换灯泡,维护简便灯具均附有刻度板方便调整照射角度。
led投光灯的安装使用:
投光灯既可以单个安装使用,也可以多灯组合起来集中安装在20m以上的杆子上,构成高杆照明装置。这种装置除了造型美观、可集中维护保养、减少灯杆和占地面积等特点外,较大的优点是照明功能强。光从高处投射下来时,环境的空间亮度高,光覆盖面大,给人一种类似白昼的感觉,因此有较高的照明质量和视觉效果。为满足室外使用时较起码的安全性能要求,投光灯的外壳防护等级应为 ip×3(敞开式)。为了提高灯具的耐用性能,减少维护工作量,人们越来越重视发展一次性投资费用较高的密闭式投光灯,其外壳防护等级为ip55。
为了进一步提高灯具光输出比,反射器趋向于采用有利于减少光源挡光的块板面反射器和满足特殊照明要求的多焦点反射器;反射面的表面处理趋向于采用新材料和新工艺,以获得96%以上的反射比。
为了减轻灯具重量,减少金属材料的耗用,灯具外壳将向耐高温、高机械强度、抗老化的塑料外壳方向发展。
关键词:芯片
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