薄膜热封性能测试仪

济南众测机电设备有限公司研发生产的薄膜热封性能测试仪hsr-01(heat seal tester)采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。
薄膜热封性测试仪
薄膜热封性能测试仪主要参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:50~700kpa(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
电源:ac 220v 50hz / ac 120v 60 hz
气源压力:0.7 mpa~0.8 mpa (气源用户自备)
气源接口:ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (l)×320 mm (w)×400 mm (h)
约净重:40kg
测试原理:
本检测仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
符合标准:该仪器满足多种和标准:qb/t 2358(zby 28004)、astm f2029、ybb 00122003-2015、ybb oo152002- 2015、ybb 00212005-2015、ybb 00232005-2015、ybb00222005-2015、ybboo82004-2015、ybb00202005-2015、ybb00242002-2015

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