IC集成电路制造等离子清洗在封装技术上的应用
ic集成电路制造等离子清洗在封装技术上的应用：
在国内的集成电路产业链中，集成电路封装行业是支柱产业。随着集成电路器件尺寸的不断缩小和计算速度的不断提高，封装技术已经成为一项关键技术。产品的质量和成本受到包装过程的影响。未来集成电路技术的特征尺寸、芯片面积、芯片包含的晶体管数量及其发展轨迹，要求ic封装技术向小型化、低成本、定制化、绿色环保、封装设计早期协同化方向发展。引线框是一种芯片载体，通过键合线实现芯片内部电路的引出端与外部引线的电连接。它是形成电路的关键结构部件，并与外部引线起桥梁作用。大多数半导体集成块需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。
1、ic封装的基本原理：
一方面，集成电路封装起着安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。另一方面，它通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀导致电气性能下降。在集成电路封装过程中，芯片表面的氧化物和颗粒污染物会降低产品质量。如果在封装过程中，在加载、引线键合和塑料固化之前进行等离子清洗，可以有效去除这些污染物。
2、ic包装工艺流程：
只有在ic封装过程中进行封装，才能成为终端产品并投入实际应用。集成电路封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。集成电路封装工艺经过不断发展，发生了很大变化。前端流程可分为以下步骤：
贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片；
划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查；
芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上；
键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连；
封装：封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏；
后固化：固化塑料包装材料，使其具有足够的硬度和强度，以经历整个包装过程。
集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，如何解决这些问题一直困扰着人们，在线等离子清洗技术是一种没有任何环境污染的干洗方法可以解决这个问题。等离子清洗是等离子体对芯片的表面进行处理,使样品表面的污染物被去除，还可以提高其表面活性。
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