电子元件密封胶粘度检测
电子胶水是一个广泛的称呼，也叫电子电器胶粘剂，用于电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接，共行覆膜和smt贴片。主要胶类为：有机硅胶，干胶，uv胶环氧胶等。
其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试*符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
为什么检测电子胶的粘度？
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶*固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，用于大功率路灯电源，电源模块，hid灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、led电子显示屏、led电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、led、lcd大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
对于电子灌封胶，粘度不能太低，而且粘度受温度影响也不能太大，因为工作环境会有热量释放，高热量下低粘度的灌封胶会失效。
为什么要*brookfield粘度计？
说到粘度测量，行业用的zui多是美国brookfield粘度计来监控。由此可见控制粘度很重要。生产行业中通常使用brookfield粘度计来检测控制产品粘度。brookfield粘度计精度可达测量范围的±1%，而重现性在±0.2%，使用brookfield粘度计可以的控制泡沫粘度，是生产和产品开发*的工具。
美国brookfield粘度计是粘度计的*，发明了台旋转粘度计，创造了粘度测量的世界标准。80年的生产经验，使得brookfield的名字在粘度测量和控制领域成为zui佳信誉和的代名词。brookfield粘度计已成为粘度计的，*达70%以上。brookfield粘度计质量稳定可靠，度高，重复性好。通过的brookfield粘度计测量后，可以的控制泡沫粘度在合适的粘度范围，让泡沫粘度的性能发挥到ji致。
因此粘度是密封胶的一个重要性能指标，常用的配置是对于超高粘度采用hbdv-2t+helipath stand升降支架+tc-550mx，一般电子元器件灌封胶采用rvdv-2t+sc4-13rpy+sc4-29+tc-550mx配置测试。
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其中室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试*符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
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对于电子灌封胶，粘度不能太低，而且粘度受温度影响也不能太大，因为工作环境会有热量释放，高热量下低粘度的灌封胶会失效。
为什么要*brookfield粘度计？
说到粘度测量，行业用的zui多是美国brookfield粘度计来监控。由此可见控制粘度很重要。生产行业中通常使用brookfield粘度计来检测控制产品粘度。brookfield粘度计精度可达测量范围的±1%，而重现性在±0.2%，使用brookfield粘度计可以的控制泡沫粘度，是生产和产品开发*的工具。
美国brookfield粘度计是粘度计的*，发明了台旋转粘度计，创造了粘度测量的世界标准。80年的生产经验，使得brookfield的名字在粘度测量和控制领域成为zui佳信誉和的代名词。brookfield粘度计已成为粘度计的，*达70%以上。brookfield粘度计质量稳定可靠，度高，重复性好。通过的brookfield粘度计测量后，可以的控制泡沫粘度在合适的粘度范围，让泡沫粘度的性能发挥到ji致。
因此粘度是密封胶的一个重要性能指标，常用的配置是对于超高粘度采用hbdv-2t+helipath stand升降支架+tc-550mx，一般电子元器件灌封胶采用rvdv-2t+sc4-13rpy+sc4-29+tc-550mx配置测试。
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