(1)塞垫机热封温度不够
通常情况下,感应封口机以opp为里料的复合袋,当制袋总厚度为80~90μm时,热封温度要达到170~180℃;以pe为里料的复合袋制袋总厚度为85~100μm时,温度宜控制在180~200℃。只要制袋总厚度有所增加,热封温度就必须相应提高。
(2)热封速度过快
封不上口还与封口机速度快慢有关。高速铝箔封口机如果速度过快,封口处还未来得及热化就被牵引辊传送至冷压处进行冷却处理了,自然达不到热封质量要求。
(3)电磁感应铝箔封口机冷压胶轮压力不合适
冷压胶轮上下各有一个,它们之间的压力要适中,调节压力时只需夹紧弹簧即可。
(4)热封薄膜质量有问题
电磁感应铝箔封口机封口封不上还与热封薄膜质量有关,如果复合里料电晕处理不均匀,效果不好,并恰好出现在封口处,塞垫机肯定无法封口。这种情况很少见,高速铝箔封口机然而一旦出现,产品必然报废。所以在彩印包装行业,是下道工序监督上道工序,一发现质量问题,必须及时分析起因并加以解决。
如果封口处有水分、脏污,也会造成封口不牢。
总之,解决种封合不牢问题,感应封口机一般可适当提高热封温度,再降低热封速度,同时加大冷压胶轮的压力。
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