已采用EUV极紫外光刻技术！Intel 4工艺官宣大规模量产
intel官方宣布，已经开始采用euv极紫外光刻技术，大规模量产intel 4制造工艺。
这是intel首个采用euv生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。
intel 4工艺首发用于代号meteor lake的酷睿ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。
目前，intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。
其中，intel 7和intel 4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。
intel 3正在按计划推进，目标是2023年底。
明年上半年，intel将推出首个采用inte 3工艺的sierra forest至强处理器，基于e核架构，最多288核心，随后是同样intel 3工艺、p核设计的granite rapids。
intel 20a和intel 18a同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用ribbonfet全环绕栅极晶体、powervia背面供电技术。
此外，intel即将推出面向代工服务客户的intel 18a制程设计套件(pdk)。
原标题：第一次euv极紫外光刻！intel 4工艺官宣大规模量产
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