滚筒静不平衡对皮带输送线性能的影响
滚筒是皮带输送线的主要转动部件，材料组织不均匀、零件外形误差、加工误差、装配误差以及结构形状局部不对称等原因，都会引起滚筒质点对其重心轴线分布不均匀，造成旋转中的滚筒重心主惯性轴与旋转轴线不重合，产生不平衡离心力即静不平衡。尤其是重型或高转速的滚筒，即使具有很小的偏心距(滚筒转动部分的重心轴线对旋转轴线的偏心量)，也会引起非常大的不平衡离心力，直接对轴或轴承座产生磨损，且由于受力不均，易使及其产生振动，使皮带输送线运行平稳性差，缩短输送机的使用寿命。所以，滚筒的这种不平衡离心力原则上是越小越好，实际生产过程中必须加以控制，使其在允许范围之内。
1、滚筒静不平衡允许值的确定
根据gb-10595-1989《带式输送机技术条件》中要求，滚筒静平衡精度等级应达到g40标准，即滚筒转动部分的许用不平衡度以等于40为标准，凡小于40时符合要求。滚筒静不平衡允许值大小与滚筒的转动部分(即转子)质量、许用偏心距、转子转速有关。同一滚筒在不同带速下，静不平衡允许值不同，带速越高其允许值越小。
2、滚筒静不平衡的控制方法
当滚筒的静不平衡值超过规定的允许值时，虽然可以通过在滚筒接盘上添加材料的办法予以补偿，但存在以下弊端：①增加生产制造成本；②影响产品外观；③经过*运转，配重块易掉下来；④若超差太多，将无法进行补偿，也是设计、工艺上是不允许的。
在滚筒生产过程中，改变传统的工艺方法，变事后把关为事前控制，对制造过程的各环节实施重点控制。以铸焊接盘滚筒为例具体说明如下：
(1)确保筒皮卷制精度
①卷头用120°圆弧样板检查，不能出现大于0.3mm的间隙，并考虑防止焊接时的凹陷现象；
②卷板半径用样板或模具进行检查，并保持钢板厚度变化均匀；
③卷制精度必须保持在2mm范围以内，以保证滚筒的外径尺寸要求及筒皮加工后能达到极小壁厚尺寸要求。
(2)接盘加工过程中的工艺控制要点
①以接盘内壁为找正粗基准，一次装夹车成外圆、内孔及各部端面；
②接盘壁厚精度不得大于3mm；
③铸焊接盘要做静平衡试验，不平衡允许值不得大于1kg。
(3)滚筒不允许先包接盘后焊筒皮纵缝，采取筒皮校圆再装接盘的工艺方法，且筒皮与接盘点焊在摆焊台上进行。
(4)筒体加工过程中的控制要点
①重视镗内孔的找正，采取在镗杆上装夹百分表，以粗加工时内孔为基准，打表找正，精度应小于0.5mm；
②找正后串镗杆一次镗成两端面止口及内孔；
③检测滚筒的至小壁厚与壁厚差。测量时，为了更准确地反映整个滚筒的壁厚差，对于铸焊接盘滚筒，采取在距环缝100mm处，沿圆周方向避开纵环缝50mm，每隔90°等分4条线，每条线上均匀地测4点壁厚，至小值大于至小壁厚，差值小于规定的壁厚差。
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2、滚筒静不平衡的控制方法
当滚筒的静不平衡值超过规定的允许值时，虽然可以通过在滚筒接盘上添加材料的办法予以补偿，但存在以下弊端：①增加生产制造成本；②影响产品外观；③经过*运转，配重块易掉下来；④若超差太多，将无法进行补偿，也是设计、工艺上是不允许的。
在滚筒生产过程中，改变传统的工艺方法，变事后把关为事前控制，对制造过程的各环节实施重点控制。以铸焊接盘滚筒为例具体说明如下：
(1)确保筒皮卷制精度
①卷头用120°圆弧样板检查，不能出现大于0.3mm的间隙，并考虑防止焊接时的凹陷现象；
②卷板半径用样板或模具进行检查，并保持钢板厚度变化均匀；
③卷制精度必须保持在2mm范围以内，以保证滚筒的外径尺寸要求及筒皮加工后能达到极小壁厚尺寸要求。
(2)接盘加工过程中的工艺控制要点
①以接盘内壁为找正粗基准，一次装夹车成外圆、内孔及各部端面；
②接盘壁厚精度不得大于3mm；
③铸焊接盘要做静平衡试验，不平衡允许值不得大于1kg。
(3)滚筒不允许先包接盘后焊筒皮纵缝，采取筒皮校圆再装接盘的工艺方法，且筒皮与接盘点焊在摆焊台上进行。
(4)筒体加工过程中的控制要点
①重视镗内孔的找正，采取在镗杆上装夹百分表，以粗加工时内孔为基准，打表找正，精度应小于0.5mm；
②找正后串镗杆一次镗成两端面止口及内孔；
③检测滚筒的至小壁厚与壁厚差。测量时，为了更准确地反映整个滚筒的壁厚差，对于铸焊接盘滚筒，采取在距环缝100mm处，沿圆周方向避开纵环缝50mm，每隔90°等分4条线，每条线上均匀地测4点壁厚，至小值大于至小壁厚，差值小于规定的壁厚差。
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