关于shinkuu磁控溅射设备的介绍
关于shinkuu磁控溅射设备的介绍
磁控溅射系统是利用靶材背面的强磁体促进阴极表层电离，利用磁场使离子与靶材碰撞并喷出金属分子的原理。
金和铂等贵金属主要用于电子显微镜应用。我们还有一系列可以溅射其他金属靶材的型号。
电子显微镜溅射，主要粒径比较
au：金观察区域：数千～10,000 倍au—pd：金钯观察区域：10,000 ～ 50,000 倍适合对比度良好的低倍率观察。
pt：铂观测面积：50,000～100,000倍pt--pd：铂钯观测面积：30,000～50,000倍粒径细，常用于高倍率观测。
w：钨观察倍率：100,000倍以上粒径具有与锇相当的细度，能够在比铂更高的倍率范围内进行观察。
只需使用计时器设置涂层时间并按下开始按钮！任何人都可以轻松地进行溅射处理。
设备 特征 目标金属
msp-mini
超小型溅射设备
适用于光学显微镜，适合用于制作有光泽的银膜，以及用于 sem 和台式 sem 的预处理。
msp-1s
是一种带有内置泵的紧凑型溅射系统。
还可用于溅射铂靶材，可用于高达约50,000倍的高倍率观察。
msp20 系列以高功能和简单操作的概念开发。具备调整功能、自动排气顺序、联锁功能等各种需求的性能阵容。各有特点，um是样品旋转机构，mt是4英寸靶材，tk是钨溅射能力。
设备 特征 目标金属
msp-20um
功能*可调，适用于各种应用。设置条件后，可以使用全自动按钮进行自动沉积。
可选倾斜旋转样品台。提高车削性能。
配备氩气导入，可以镀上更高纯度的贵金属薄膜。
联锁和安全机构也是重要的溅射设备。
msp-20mt
这是4英寸晶圆的溅射系统，配备φ100mm尺寸的靶电极。
该设备概念基于 msp-20，可对更广泛的样品进行涂层。
该设备专为msp-20tk钨溅射而开发。它也可用于超高分辨率 sem 观察。大容量电源可以溅射贵金属以外的多种金属。
氩气用作气氛气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温升高。
这是一种特殊的溅射设备，支持在半导体制造过程中对大面积晶片进行溅射。提供 8 英寸和 12 英寸两种尺寸。
设备 特征 目标金属
采用磁控靶电极实现了直径为200 mm的大面积样品台，以满足更大尺寸的msp-8in硅衬底的需求。更大的样品台可以同时镀膜 8 英寸晶圆和多个 sem 样品，从而提高检测工作的效率。
采用磁控靶电极实现了直径为300 mm的大面积样品台，以满足更大尺寸的msp-12in硅基板的需求。更大的样品台可同时镀膜 12 英寸晶圆和多个 sem 样品，提高检测工作效率。
这是一款能够溅射各种金属的型号，包括备受关注的钨。它用于广泛的领域，从表面观察到实验应用。高洁净度的真空区域对于制作一步的样品是不可少的。msp-40t 可通过涡轮泵排气在真空区域进行溅射。
设备 特征 目标金属
msp-40t
多用途实验沉积系统。新型号配备全自动沉积功能。
高效沉积，高速排气，操作简单。使用强磁场可以形成多金属膜。
使用涡轮泵和隔膜泵可实现清洁的高真空。是一款价格低廉、性价比高的设备。
沉积靶材：au、ag、pt、au-pd、pd、cu、cr、pt-pd、ni、fe、w、mo、ta、ti、al、ito等。
可以溅射各种金属靶材。对于未列出的目标，请随时与我们联系。
关键词：显微镜 涡轮泵 贵金属 光学显微镜 电子显微镜
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pt：铂观测面积：50,000～100,000倍pt--pd：铂钯观测面积：30,000～50,000倍粒径细，常用于高倍率观测。
w：钨观察倍率：100,000倍以上粒径具有与锇相当的细度，能够在比铂更高的倍率范围内进行观察。
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msp-mini
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还可用于溅射铂靶材，可用于高达约50,000倍的高倍率观察。
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功能*可调，适用于各种应用。设置条件后，可以使用全自动按钮进行自动沉积。
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这是4英寸晶圆的溅射系统，配备φ100mm尺寸的靶电极。
该设备概念基于 msp-20，可对更广泛的样品进行涂层。
该设备专为msp-20tk钨溅射而开发。它也可用于超高分辨率 sem 观察。大容量电源可以溅射贵金属以外的多种金属。
氩气用作气氛气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温升高。
这是一种特殊的溅射设备，支持在半导体制造过程中对大面积晶片进行溅射。提供 8 英寸和 12 英寸两种尺寸。
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采用磁控靶电极实现了直径为200 mm的大面积样品台，以满足更大尺寸的msp-8in硅衬底的需求。更大的样品台可以同时镀膜 8 英寸晶圆和多个 sem 样品，从而提高检测工作的效率。
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使用涡轮泵和隔膜泵可实现清洁的高真空。是一款价格低廉、性价比高的设备。
沉积靶材：au、ag、pt、au-pd、pd、cu、cr、pt-pd、ni、fe、w、mo、ta、ti、al、ito等。
可以溅射各种金属靶材。对于未列出的目标，请随时与我们联系。
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