贺德克压力传感器为什么性价比高?
贺德克压力传感器采用的硅膜片是用单晶硅制成约3mm的正方形,厚度为160μm,在硅膜片的中心部位经光刻腐蚀形成一个直径为2mm、厚约50m的薄膜片,薄膜片表面的圆周上有4只阻值相等的应变电阻,连接成惠斯登电桥。当发动机工作时,进气歧管内的部分空气经传感器进口和滤清器作用在硅膜片上,硅膜片就会产生变形,应变电阻的阻值就会发生变化,电桥输出电压随之变化。进气压力随进气流量的变化而变化,节气门开度增大(即进气流量增大)时,空气流通截面增大,气流速度降低,进气压力升高,膜片的变形量增大,应变电阻的变化率增大,电桥输出的电压升高,经集成电路进行比例放大后,传感器输人电控单元的信号电压升高。反之,节气门开度由大变小(即进气流量减小)时,进气流通截面减小,气流速度升高,进气压力降低,膜片的变形量减小,应变电阻的变化率减小,电桥输出电压降低,经过比例放大后,传感器输人信号电压隆低。
贺德克压力传感器拔下进气压力与进气歧管连接的真空软管,打开点火开关,用电压表在电控单元线束插头处测量进气压力传感器的输出电压。接着向进气压力传感器内施加真空,并测量在不同真空度下的输出电压,该电压值应随真空度的增大而降低,其变化情况应符合规定。
贺德克压力传感器一般有差压传感器、绝压传感器、表压传感器,静态压力传感器和动态压力传感器。差压是两个实际压力的差,当差压中一个实际压力为大气压时,差压就是表压力。绝压是实际压力, 而有意义的是表压力。静态压力是管道内流体不流动时的压力。动态压力可以简单理解为管道内流体流动后发生的压力。
贺德克压力传感器有着高性价比的坚固设计,某些型号传感器采用小尺寸设计,可以在有限空间内测量动态或静态的压力。密封的构造,可以在恶劣肮脏条件的工业环境下使用。典型应用场合有:设备制造、加工生产线、测量和控制系统、制造装置和机械、地质应用等。传感器的外观为光滑圆盘。内检测单元上贴有4组应变片,当受到负载压力时,其全桥电路输出与负载成正比的电压信号。其上端面集成有一凸出旋钮,用于接收负载压力。负载压力必须经由一个与传感器表面平行的平面施加到凸出旋钮上。这是为了确保负载力的方向和传感器轴向之间的偏角误差尽可能小,基本负载力必须由传感器中心轴向施加,而不能有侧向力。要想达到量测效果,传感器的支撑面必须光滑,同时需要支撑面和加负载力的平面硬度。
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