hydac贺德克压力传感器特点介绍

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hydac贺德克压力传感器采用集成工艺将电阻条集成在单晶硅膜片上,制成硅压阻芯片,并将此芯片的周边固定封装于外壳之内,hydac贺德克压力传感器引出电极引线。hydac贺德克压力传感器不同于粘贴式应变计需通过弹性敏感元件间接感受外力,而是直接通过硅膜片感受被测压力的。hydac贺德克压力传感器硅膜片的一面是与被测压力连通的高压腔,hydac贺德克压力传感器另一面是与大气连通的低压腔。硅膜片一般设计成周边固支的圆形,hydac贺德克压力传感器直径与厚度比约为20~60。在圆形硅膜片(n型)定域扩散4条p杂质电阻条,并接成全桥,其中两条位于压应力区,另两条处于拉应力区,hydac贺德克压力传感器相对于膜片中心对称。hydac贺德克压力传感器硅柱形敏感元件也是在硅柱面某一晶面的一定方向上扩散制作电阻条 ,hydac贺德克压力传感器两条受拉应力的电阻条与另两条受压应力的电阻条构成全桥。
hydac贺德克压力传感器压阻效应:hydac贺德克压力传感器当力作用于硅晶体时,hydac贺德克压力传感器晶体的晶格产生变形,使载流子从一个能谷向另一个能谷散射,hydac贺德克压力传感器引起载流子的迁移率发生变化,hydac贺德克压力传感器扰动了载流子纵向和横向的平均量,hydac贺德克压力传感器从而使硅的电阻率发生变化。hydac贺德克压力传感器这种变化随晶体的取向不同而异,因此硅的压阻效应与晶体的取向有关。hydac贺德克压力传感器硅的压阻效应不同于金属应变计,hydac贺德克压力传感器前者电阻随压力的变化主要取决于电阻率的变化,hydac贺德克压力传感器后者电阻的变化则主要取决于几何尺寸的变化(应变),hydac贺德克压力传感器而且前者的灵敏度比后者大50~100倍。
① hydac贺德克压力传感器频率响应高(例如有的产品固有频率达1.5兆赫以上),hydac贺德克压力传感器适于动态测量;
② hydac贺德克压力传感器体积小(例如有的产品外径可达0.25毫米),hydac贺德克压力传感器适于微型化;
③ hydac贺德克压力传感器精度高,可达0.1~0.01%;
④ hydac贺德克压力传感器灵敏高,比金属应变计高出很多倍,有些应用场合可不加放大器;
⑤ hydac贺德克压力传感器无活动部件,hydac贺德克压力传感器可靠性高,hydac贺德克压力传感器能工作于振动、冲击、腐蚀、强干扰等恶劣环 境。hydac贺德克压力传感器其缺点是温度影响较大(有时需进行温度补偿)、hydac贺德克压力传感器工艺较复杂和造价高等。
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