用于去除液晶/触摸屏领域和半导体领域的气泡技术
用于去除液晶/触摸屏领域和半导体领域的气泡技术
加压消泡是指利用压力消除层压薄膜或涂布树脂时产生的内部气泡（空隙），或将气泡分散收缩至肉眼看不见的程度。
一般认为抽真空是为了去除气泡，但是对于粘稠的液体，抽真空是无法排出的，反之会产生泡沫。
例如在薄膜应用中，贴合后即使抽真空，气泡也无处逸出，反而气泡变大。为了应对这样的问题，我们提出了一种使用我们自己的技术的加压消泡方法。
此外，可以在施加压力的同时进行高温加工，无需进行以往树脂封装（固化）所必需的模具加工，非常适合多品种小批量生产。它的应用范围很广，目前主要应用于液晶、触控面板、半导体等领域的各种工艺，并正在向其他领域扩展。
液晶领域的主要应用
去除薄膜中的气泡
加压可消除将薄膜贴附到液晶、触控面板基板或玻璃时产生的气泡。通过使气泡尺寸最小化，薄膜的密合性提高，即使恢复到大气压后也能保持密合性强的消泡状态。
半导体领域的主要应用
用热压树脂密封
在密封倒装芯片封装等半导体器件时，它还可以有效消除压力固化引起的空隙。由于不需要模具，因此非常适合多品种小批量生产并减少初始投资。
芯片键合胶带的脱气
随着存储器领域中多层芯片的生产增加，对粘附芯片键合胶带时发生的空隙去除的需求不断增长。通过在芯片键合后施加热量和压力，提高芯片的粘附性，防止因剥离和空隙扩大而导致的芯片断裂。
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以通过加压去除薄膜、树脂等的气泡、提高密合性为目的的小型高压釜生产试验机。
tbr-400压力除氧器
通过加压去除薄膜、树脂等的气泡，提高密合性的中型高压釜生产机。
tbr-601压力除氧器
通过加压去除薄膜、树脂等的气泡，提高密合性的中型高压釜生产机。
tbr-901压力除氧器
以通过加压去除薄膜和树脂中的气泡并提高粘合力为目的的大型高压釜生产机器。
关键词：芯片 试验机 除氧器
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