SR66设备板间通信问题排查
问题现象举例：sr6608设备作为数据核心网设备，原业务在slot3槽位正常运行，后因扩容需求在割接时将业务接口切换到万兆接口槽位slot4，出现业务中断。
问题初步分析：割接前后明确差异有对端的模块、本端的接口、业务流量所在槽位等。排除光模块等外因，仅从本机角度分析，业务从3槽位内部转发变成了从4槽位到3槽位的业务流量是的变化，推测高概率为板间通信问题。
1. 考虑到新增的板间通信异常风险，进行模拟发包的板间通信测试：
【probe】display hardware internal ibd sendpkt slot 4 unicast slot 3 100 10
test error, errorcode = 20000!
【probe】display hardware internal ibd sendpkt slot 3 unicast slot 4 100 10
test error, errorcode = 20000!
测试结果均显示为error，代码为20000，代表收包数量与发包数量不匹配，存在丢包或者不通的现象，初步证实设备确实存在板间通信问题。
2. 由于板间通信问题，涉及出入流量线卡、bkec托板等多个硬件节点，无法直接判断具体原因，所以为进一步验证板间通信异常情况并确认问题原因，需要进行外接pc的跨槽位ping测试，以确认是bkec托板的问题还是业务单板的问题。需要使用外接pc方案测试的原因是：本机带源ping本质是cpu发包，是从cpu发到板卡，无法模拟跨板转发，目的地址是本机地址的收包处理也是同理。
3. 在各槽位外接pc确认直连正常的情况下，依次根据上述命令测试设备各槽位板间通信，确认2、3、4槽位之间均存在板间通信问题。
4. 当任意两两测试均存在故障时，需要收集hg通道的相关状态信息协助分析，并进行bkec托板更换测试。
测试命令：【probe】bcm (主控槽位号) 0 ps
[h3c-probe]display hardware internal lsw kdmi 0 0
[h3c-probe]bcm 0 0 phy/info
[h3c-probe]bcm 0 0 ps
例如：
[sr66-probe]bcm 0 0 ps
ena/ speed/ link auto stp lrn inter max loop
port link duplex scan neg? state pause discrd ops face frame back
hg0 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg1 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg2 up 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg3 up 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg4 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg5 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
5. 以上测试命令可以用于查看hg口的状态信息，显示为hg down说明对应槽位一定存在板间通信问题。但是显示为up，不代表板间通信一定正常，实际存在hg显示为up但是发生板间通信故障的情况。
解决方法板间通信异常通常是由于硬件异常导致的概率性触发故障，从优先恢复业务角度出发，可以按重启子卡-重启槽位-重启整机的顺序尝试，依次观察故障现象是否消失。若整机重启无法解决，则必须通过替换测试的方案确认硬件故障点，使用【probe】bcm (主控槽位号) 0 ps为主要测试命令，如果可以进行跨板ping验证则更佳。
ps：附加的收集信息，查看槽位与槽位的ibd连接显示：
异常情况：
[sr6608-probe]display hardware internal ibd connect slot 0 statistic
slot status rcv snd sndfail allocfail rcvlose
1 fail 0 14253 0 0 14314
4 ok 14324 14323 0 0 0
5 ok 7 7 0 0 0
6 ok 0 0 0 0 0
正常情况：
[sr6608-probe]display hardware internal ibd connect slot 0 statistic
slot status rcv snd sndfail allocfail rcvlose
1 ok 121053 121052 0 0 0
2 ok 0 0 0 0 0
5 ok 79786 93991 0 0 0
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1. 考虑到新增的板间通信异常风险，进行模拟发包的板间通信测试：
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test error, errorcode = 20000!
【probe】display hardware internal ibd sendpkt slot 3 unicast slot 4 100 10
test error, errorcode = 20000!
测试结果均显示为error，代码为20000，代表收包数量与发包数量不匹配，存在丢包或者不通的现象，初步证实设备确实存在板间通信问题。
2. 由于板间通信问题，涉及出入流量线卡、bkec托板等多个硬件节点，无法直接判断具体原因，所以为进一步验证板间通信异常情况并确认问题原因，需要进行外接pc的跨槽位ping测试，以确认是bkec托板的问题还是业务单板的问题。需要使用外接pc方案测试的原因是：本机带源ping本质是cpu发包，是从cpu发到板卡，无法模拟跨板转发，目的地址是本机地址的收包处理也是同理。
3. 在各槽位外接pc确认直连正常的情况下，依次根据上述命令测试设备各槽位板间通信，确认2、3、4槽位之间均存在板间通信问题。
4. 当任意两两测试均存在故障时，需要收集hg通道的相关状态信息协助分析，并进行bkec托板更换测试。
测试命令：【probe】bcm (主控槽位号) 0 ps
[h3c-probe]display hardware internal lsw kdmi 0 0
[h3c-probe]bcm 0 0 phy/info
[h3c-probe]bcm 0 0 ps
例如：
[sr66-probe]bcm 0 0 ps
ena/ speed/ link auto stp lrn inter max loop
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hg0 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg1 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg2 up 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg3 up 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg4 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
hg5 down 12g fd sw no forward none f xgmii 16360
5. 以上测试命令可以用于查看hg口的状态信息，显示为hg down说明对应槽位一定存在板间通信问题。但是显示为up，不代表板间通信一定正常，实际存在hg显示为up但是发生板间通信故障的情况。
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ps：附加的收集信息，查看槽位与槽位的ibd连接显示：
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1 fail 0 14253 0 0 14314
4 ok 14324 14323 0 0 0
5 ok 7 7 0 0 0
6 ok 0 0 0 0 0
正常情况：
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1 ok 121053 121052 0 0 0
2 ok 0 0 0 0 0
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