PCB电路板红墨水试验原理及操作步骤
豪恩仪器系列真空密封性能测试仪（红墨水试验机）
红墨水试验是一种破坏性试验，它又叫染色试验，是一种常用的电子组装焊接质量的分析手段，可以考察电子零件的焊接工艺是否存在虚焊，假焊，裂缝等瑕疵。
一、红墨水试验原理：
染色试验的原理是利用液体的渗透性，将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。红墨水试验可以检验印刷电路板上bga及ic的焊接情况，通过观察、分析pcb及ic组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。如果焊接的球形出现了红色药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。
二、红墨水试验步骤：
1、样品切割：根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。
2、样品清洗：将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。
3、红墨水浸泡：将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。
4、样品烘烤：将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4h 。
5、样品零件分离：
根据样品的大小，选择合适的分离方式：
a.一般较小零件的话，采用ab胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；
b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。
判定：
a、假如断裂发生在锡球与bga载板之间，要继续检查bga载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自bga载板的品质问题或bga载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
b、假如断裂发生在锡球与pcb之间，要继续检查pcb焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处；如果没有，则可能是nwo问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自pcb板厂的品质或是pcb本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
c、假如断裂发生在bga锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是hip，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
d、假如是nwo及hip则偏向制程问题，这类问题通常是因为pcb板材或是bga载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，pcb上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
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一、红墨水试验原理：
染色试验的原理是利用液体的渗透性，将焊点置于红色染剂中，让染料渗入焊点裂纹，干燥后将焊点强行分离，通过观察开裂处界面颜色状态来判断焊点是否断裂。红墨水试验可以检验印刷电路板上bga及ic的焊接情况，通过观察、分析pcb及ic组件的焊点染色情况，从而对焊接开裂情况进行判定。如果焊接的球形出现了红色药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。
二、红墨水试验步骤：
1、样品切割：根据样品的大小评估是否需要切割待测样品，为保证焊点不受损坏，切割时应留有足够的余量，推荐最小余量为25mm。（注意：切割时用低速保持双手稳定水平，原则上尽可能的不进行样品切片，避免人为因素的损坏）。
2、样品清洗：将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇，利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气吹干或烘干，观察样品表面是否清洗干净。
3、红墨水浸泡：将样品放在准备好的容器中，然后倒入红墨水没过样品，将容器放入真空渗透仪中抽真空，保持1分钟，此过程需重复进行三次。抽真空完毕后，然后将样品倾斜45度角（左右）静放30分钟晾干。
4、样品烘烤：将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤，如果客户有要求的话按客户要求，没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4h 。
5、样品零件分离：
根据样品的大小，选择合适的分离方式：
a.一般较小零件的话，采用ab胶固定住粘在零件表面，采用尖嘴钳分离零件；
b.如果较大的零件的话，采用热态固化胶整个包裹住零件，利用万能材料试验机将零件分离。
判定：
a、假如断裂发生在锡球与bga载板之间，要继续检查bga载板的焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处，如果有，这可能关系到问题可能来自bga载板的品质问题或bga载板的焊盘强度不足以负荷外部应力所造成问题的责任归属。
b、假如断裂发生在锡球与pcb之间，要继续检查pcb焊盘有无剥离现象，红墨水是否进入到焊垫剥离处；如果没有，则可能是nwo问题，但是要继续观察断面的形状及粗糙度，如果焊垫剥离且红墨水进入剥离处，则问题可能来自pcb板厂的品质或是pcb本身的焊盘强度就不足以负荷外部应力所造成的开裂。
c、假如断裂发生在bga锡球的中间，要继续观察其断面为圆弧面、光滑面、粗糙面、平面，如果是光滑的圆弧面，就有可能是hip，相反的就比较偏向外部应力引起的开裂。
d、假如是nwo及hip则偏向制程问题，这类问题通常是因为pcb板材或是bga载板过reflow高温时变形所引起，但变形量也关系到产品的设计，pcb上的铜箔布线不均匀或太薄时会比较容易造成变形。其次是焊锡镀层氧化。
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