电子元器件冷热试验应用说明

电子元器件冷热试验是针对半导体等行业冷热实验使用的,无锡冠亚的电子元器件冷热试验具备高低温环境中的测试能力,运行平稳,在不少行业中都有使用。
电子元器件冷热试验是半导体行业材料中高低温测试的设备,高温半导体的研究目前主要集中于半导体磁悬浮及高温半导体薄膜。高温半导体薄膜具有常规材料*的优越的电性能,用它制作的一些半导体器件是其它器件不可替代的,半导体量子干涉器件可以作为微弱电磁信号检测器件,为医学、地质、材料、通信等研究提供一种新的强有利的手段;在微波波段,它的表面电阻比传统的金属材料还小几个数量,用hts薄膜制成的微波器件如谐振器、滤波器、延迟线、天线、相移器等都具有相当好的性能,得到了较为广泛的研究和应用。尤其是在一些对器件性能要求苛刻的地方,如卫星通信,军用通讯设备,移动通信基站等,电子元器件冷热试验更是展示出了良好的应用前景。
电子元器件冷热试验可以较方便快捷的实现所需低温条件,有利于高温半导体的理论与应用研究更好的开展。同时,该电子元器件冷热试验还可以提供低温、高真空的环境。电子元器件冷热试验适合对导电材料导电性能、发光材料的发光性能和辐射吸收性能的测量、高低温材料耐温特性测试,将真空室加以改造则可以对材料在各种温度下进行机械性能测试。
一些特殊材料必须防止空气对它的氧化、吸附等污染作用,电子元器件冷热试验系统可提供高真空环境,将可能影响测量的因素降到小。辐射式加热器采用高熔点、低挥发性的石英玻璃作为外壳,既起到了加热的作用,又根本性的减少了加热源释放气体的可能性,将高温测试中加热源可能带来的污染降低到小。
电子元器件冷热试验是无锡冠亚研发生产销售的,可以对各种半导体材料进行测试,使用方便,用于低温、高温半导体以及各种材料研究中。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)
型号 tes-4555 / tes-4555w
温度范围 -45℃~250℃
加热功率 5.5kw
制冷量 250℃ 5.5kw
100℃ 5.5kw
20℃ 5.5kw
0℃ 5kw
-20℃ 2.9kw
-40℃ 0.9kw
导热介质温控精度 ±0.3℃
系统压力显示 制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器 西门子plc,模糊pid控制算法,具备串控制算法
温度控制 导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(pt100或4~20ma或通信给定)控制模式(串控制)
可编程 可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议 以太网接口tcp/ip协议
设备内部温度反馈 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈 pt100或4~20ma或通信给定
串控制时 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热 指系统大的加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10kw采用调压器,加热功率输出控制采用4~20ma线性控制
制冷能力 指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max 采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
50l/min2.5bar
压缩机 艾默生
蒸发器 采用danfoss/高力板式换热器
制冷附件 丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)
操作面板 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示\excel 数据导出
安全防护 具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂 r-404a / r507c
接口尺寸 g3/4
外型尺寸(风)cm 55*95*170
外型尺寸(水)cm 45*85*130
风冷型 采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国ebm轴流风机
水冷型 w 带w型号为水冷型
水冷冷凝器 套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 25℃ 1.5m3/h
电源 380v50hz 9kw max
电源 可定制460v 60hz、220v 60hz 三相
外壳材质 冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆 可定制隔离防爆(exdiibt4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:pcec-2017-b025
正压防爆 可定制正压防爆(expxdmbiict4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:pcec-2017-b025

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