耐高温电子灌封胶主要应用范围及注意事项

耐高温电子灌封胶主要应用范围:
凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;如高温传感器,气相色谱电子组件,高温炉电子组件,马弗炉电子组件,窑炉电子组件,烤箱电子组件,煤油炉电子组件,电炉,钢铁厂,水泥厂,煅烧炉,高温机械电子组件,变压器、水族器材、ac电容、高压包、负离子发生器、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件等等。
耐高温电子灌封胶注意事项:
1、耐高温电子灌封胶在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
2、混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;
3、可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液不能使用;
4、有少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;
5、在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

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